HL4-金属/厚膜电子浆料

    金属/厚膜电子浆料，我公司与国防科技大学合作研究开发的一种国产新型适用于430不锈钢基片的厚膜电子浆料，是本公司的主导产品。同时，我公司也可设计、生产用户所需的各种规格金属/厚膜电热元件类产品。
　　金属/厚膜电子浆料技术成果，本公司具有完全的自主知识产权。该项成果已由国家专利局于2003年2月20日以发明专利受理，专利申请号为：介质浆料：02139896.8     电阻浆料：02139894.1               导体浆料：02139895.X 。
　　金属/厚膜电子浆料具有良好的印刷成膜特性，其适印特性和各项性能指标与国外同类产品相当；该系列电子浆料专用于430不锈钢基片上，用丝网印刷、烘干、烧结等工艺形成所需的介质层、电阻带和引（焊）接导体，制成各种电热元件、功率电阻以及厚膜电路基板等。其制品的绝缘强度可达1250VAC/1min不击穿（抽检样品通过了广州家用电器检测所检测，符合GB4706.1-1998相关条款规定）；工作温度≤450℃；功率密度达30-60W/cm2；并根本解决了电阻丝脆断和引出线不易连接等问题；它还具有体积小/热效率高/经久耐用的特点。是一种新型的电热元件和厚膜电路基板材料。并可用同类温敏材料在同一基板上印烧测温元件，能方便灵敏准确地实现对元件温度进行测量与控制

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